Żywice są materiałami ochronnymi, hermetyzującymi miedzy innymi moduły elektroniczne. Są zwykle używane do ochrony obwodów przed wilgocią i innymi zanieczyszczeniami oraz przed naprężeniem termicznym i mechanicznym. Zwykle stosuje się je w warstwach grubszych niż 3 mm choć nie jest to reguła.
Zastosowanie zalew nie ogranicza się tylko do zabezpieczenia elektroniki.
Żywice Poliuretanowe
Poliuretany (PU) – można wyróżnić materiały 1K– jednoskładnikowe (utwardzane w HT) jak i 2K
–dwuskładnikowe (utwardzanie RT i HT).
Produkty o różnych lepkościach, twardościach, czasie wiązania, klasach temperaturowych pracy.
Dobra odporność na chemikalia.
Dobre parametry w niskich temperaturach.
Mały stres mechaniczny na komponentach
Niska reakcja egzotermiczna, nawet dla szybko utwardzalnych produktów
Żywice Epoksydowe
Epoksydy – podobnie jak poliuretany (PU) występują 1K oraz 2K.
Epoksydy są zdecydowanie twardszymi materiałami w porównaniu do prostych PU.
Wyższy zakres temperaturowy pracy, wyższe właściwości termoprzewodzące w porównaniu do PU.
Bardzo dobra odporność na chemikalia
Słabe parametry w niskich temperaturach
Lepsze w wysokich temp. w porównaniu do PU, klasa H 180°C
Stres mechaniczny na komponenty wyższy niż PU
Materiały odlewnicze i zalewowe
Potrzeba izolacji elektrycznej i jeszcze bezpieczniejszej izolacji urządzeń, które są częścią naszego
codziennego życia, staje się coraz bardziej nagląca z każdym rokiem. W rzeczywistości
bezpieczeństwo użytkowania komponentów elektrycznych i elektronicznych jest podstawą ciągłej
wydajności obiektów, które stale ułatwiają nam życie.
Transformatory, silniki, izolatory elektryczne i cewki są coraz bardziej efektywne, zarówno pod
względem pożądanej wydajności, jak i odporności na najbardziej różnorodne warunki środowiskowe.
ELANTAS zawsze był w stanie zaspokoić innowacyjny rozwój rynków, na których dąży do
zaoferowania pełnej gamy preparatów do zastosowań z wykorzystaniem technologii odlewania lub
zalewania. Wszystko to w celu umożliwienia klientom uzyskania najlepszej ostatecznej wydajności
ich urządzeń zgodnie z obowiązującymi przepisami dotyczącymi zarówno bezpieczeństwa, jak i
środowiska.
Kleje silikonowe
Kleje silikonowe zapewniają doskonałą adhezję do różnych powierzchni między innymi do szkła, drewna, włókien naturalnych i syntetycznych, malowanych powierzchni oraz wielu tworzyw sztucznych i metali.
Oferujemy szereg silikonów RTV między innymi SnapSil, które mają już swoje zastosowanie przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym i lotniczym, reklamowym, elektroniki użytkowej i przemysłowej, energii słonecznej i energetycznej. Nasze RTV są cenione za przewodność elektryczną i cieplną, odporność termiczną i przyczepność do podłoży plastikowych i metalowych. Idealnie nadają się do wielu przemysłowych zastosowań związanych z uszczelnieniem i montażem, które podlegają ekstremalnej temperaturze, promieniowaniu ultrafioletowemu i / lub działaniu chemikaliów.
Dla przemysłu elektronicznego Momentive oferuje różnorodną linię klejów, które mogą zapewnić długotrwałe, niezawodne połączenie i ochronę wrażliwych elementów elektronicznych. Na przykład linia silikonowych klejów przewodzących ciepło SilCool oferuje wysoką przewodność cieplną, cienkie linie wiązania i niską odporność termiczną dla komponentów o wysokiej wydajności. A do łączenia wyświetlaczy optycznych produkty InvisiSil mogą zapewniać wysoką przepuszczalność światła, dzięki czemu wyświetlacze są bardziej czytelne w bezpośrednim świetle słonecznym i jasnych warunkach oświetleniowych.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
SnapSil* TN3305 | Silikonowe szczeliwo adhezyjne SnapSil TN3305 firmy Momentive to jednoskładnikowe, niekorozyjne, | Silikony Momentive | Więcej Zapytaj | |
SnapSil* TN3005 | Klej uszczelniający SnapSil TN3005 to wysokowydajny klej silikonowy, który uzyskał certyfikat UL †. | Silikony Momentive | Więcej Zapytaj | |
SnapSil* TN3705 | Klej silikonowy SnapSil TN3705 jest jednoskładnikowym, nisko lotnym siloksanowym, silikonowym uszczelniaczem klejącym, który zazwyczaj utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej. Znany ze swojej zdolności do przylegania do wielu podłoży bez użycia podkładu, jest doskonałym kandydatem do rozważenia jako wodoodporny klej izolacyjny, uszczelniający i środek naprawczy do części elektrycznych i elektronicznych. | Silikony Momentive | Więcej Zapytaj | |
SnapSil* TN3085 | SnapSil TN3085 to jednoskładnikowy, przewodzący ciepło, nisko lotny siloksanowy klej silikonowy, który utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej, tworząc elastyczny, ognioodporny kauczuk silikonowy i zapewnia przyczepność bez podkładu do wielu podłoży. | Silikony Momentive | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SK 76V2-75 | Temp. Range -40°C to +180°C Dielectric strength at 20°C >30 kV/mm Shore Hardness at 23°C 75 ± 5 Shore Shore A Glass Transition Temp.… | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SK 76V2-50 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, elastic moulding compound | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SK 75V2-65 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SK 75V2-45 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, flame retardant according to UL 94 V0 | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SK 75V1-35 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, UL 94 V1 listed | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SG 75V1-75 | Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistance | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SG 75V1-60 | Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistance | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SG 75V1-15 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, forms a silicone gel compound by addition polymerisation, clear/transparent | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® SG 75L2-30 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone gel, meets UL 94 V0 flame retardant standard | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5504 | Epoxy resin, two-component system, beige, self-extinguishing acc. to UL 94 V0, thermal class F (155°C), thermal conductivity of 1 W/(m*K) | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5503 | Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blue | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5502 | Epoxy resin, two-component system, pale yellow | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4537 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4535 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4534 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft moulding compound, flame retardant acc. to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4533 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, transparent, elastic polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4532 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4526 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, medium hard moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4522 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough elastic moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4515 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4513 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft elastic polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 ![]() |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 ![]() |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 ![]() |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 ![]() |