Kategorie
Filtry

Żywice i Silikony do elektroniki

Żywice i Silikony do elektroniki

 

Żywice do elektroniki

Żywice są materiałami ochronnymi, hermetyzującymi miedzy innymi moduły elektroniczne. Są zwykle używane do ochrony obwodów przed wilgocią i innymi zanieczyszczeniami oraz przed naprężeniem termicznym i mechanicznym. Zwykle stosuje się je w warstwach grubszych niż 3 mm choć nie jest to reguła.
Zastosowanie zalew nie ogranicza się tylko do zabezpieczenia elektroniki.
Żywice Poliuretanowe

Poliuretany (PU) – można wyróżnić materiały 1K– jednoskładnikowe (utwardzane w HT) jak i 2K
–dwuskładnikowe (utwardzanie RT i HT).
Produkty o różnych lepkościach, twardościach, czasie wiązania, klasach temperaturowych pracy.
Dobra odporność na chemikalia.
Dobre parametry w niskich temperaturach.
Mały stres mechaniczny na komponentach
Niska reakcja egzotermiczna, nawet dla szybko utwardzalnych produktów

Żywice Epoksydowe

Epoksydy – podobnie jak poliuretany (PU) występują 1K oraz 2K.
Epoksydy są zdecydowanie twardszymi materiałami w porównaniu do prostych PU.
Wyższy zakres temperaturowy pracy, wyższe właściwości termoprzewodzące w porównaniu do PU.
Bardzo dobra odporność na chemikalia
Słabe parametry w niskich temperaturach
Lepsze w wysokich temp. w porównaniu do PU, klasa H 180°C
Stres mechaniczny na komponenty wyższy niż PU

Materiały odlewnicze i zalewowe

Potrzeba izolacji elektrycznej i jeszcze bezpieczniejszej izolacji urządzeń, które są częścią naszego
codziennego życia, staje się coraz bardziej nagląca z każdym rokiem. W rzeczywistości
bezpieczeństwo użytkowania komponentów elektrycznych i elektronicznych jest podstawą ciągłej
wydajności obiektów, które stale ułatwiają nam życie.
Transformatory, silniki, izolatory elektryczne i cewki są coraz bardziej efektywne, zarówno pod
względem pożądanej wydajności, jak i odporności na najbardziej różnorodne warunki środowiskowe.
ELANTAS zawsze był w stanie zaspokoić innowacyjny rozwój rynków, na których dąży do
zaoferowania pełnej gamy preparatów do zastosowań z wykorzystaniem technologii odlewania lub
zalewania. Wszystko to w celu umożliwienia klientom uzyskania najlepszej ostatecznej wydajności
ich urządzeń zgodnie z obowiązującymi przepisami dotyczącymi zarówno bezpieczeństwa, jak i
środowiska.

zabezpieczanie elektroniki

Kleje silikonowe
Kleje silikonowe zapewniają doskonałą adhezję do różnych powierzchni między innymi do szkła, drewna, włókien naturalnych i syntetycznych, malowanych powierzchni oraz wielu tworzyw sztucznych i metali.
Oferujemy szereg silikonów RTV między innymi SnapSil, które mają już swoje zastosowanie przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym i lotniczym, reklamowym, elektroniki użytkowej i przemysłowej, energii słonecznej i energetycznej. Nasze RTV są cenione za przewodność elektryczną i cieplną, odporność termiczną i przyczepność do podłoży plastikowych i metalowych. Idealnie nadają się do wielu przemysłowych zastosowań związanych z uszczelnieniem i montażem, które podlegają ekstremalnej temperaturze, promieniowaniu ultrafioletowemu i / lub działaniu chemikaliów.
Dla przemysłu elektronicznego Momentive oferuje różnorodną linię klejów, które mogą zapewnić długotrwałe, niezawodne połączenie i ochronę wrażliwych elementów elektronicznych. Na przykład linia silikonowych klejów przewodzących ciepło SilCool oferuje wysoką przewodność cieplną, cienkie linie wiązania i niską odporność termiczną dla komponentów o wysokiej wydajności. A do łączenia wyświetlaczy optycznych produkty InvisiSil mogą zapewniać wysoką przepuszczalność światła, dzięki czemu wyświetlacze są bardziej czytelne w bezpośrednim świetle słonecznym i jasnych warunkach oświetleniowych.

elantas      alt


 
Producenci
ProduktSkrócony opisGrupa produktów

Bectron® MR 3402

Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefinLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75L2-30

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone gel, meets UL 94 V0 flame retardant standardSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3085

SnapSil TN3085 to jednoskładnikowy, przewodzący ciepło, nisko lotny siloksanowy klej silikonowy, który utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej, tworząc elastyczny, ognioodporny kauczuk silikonowy i zapewnia przyczepność bez podkładu do wielu podłoży.Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

Bectron® MR 3404

Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefinLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-15

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, forms a silicone gel compound by addition polymerisation, clear/transparentSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3705

Klej silikonowy SnapSil TN3705 jest jednoskładnikowym, nisko lotnym siloksanowym, silikonowym uszczelniaczem klejącym,
który zazwyczaj utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej.

Znany ze swojej zdolności do przylegania do wielu podłoży bez użycia podkładu, jest doskonałym kandydatem do rozważenia jako wodoodporny
klej izolacyjny, uszczelniający i środek naprawczy do części elektrycznych i elektronicznych.
Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

Bectron® MR 3405

Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefinLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-60

Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistanceSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3005

Klej uszczelniający SnapSil TN3005 to wysokowydajny klej silikonowy, który uzyskał certyfikat UL †.
Jest powszechnie stosowany w produkcji elementów elektronicznych.

Zapewnia szybki czas odklejania się i niską lotność oraz zazwyczaj nie powoduje korozji większości metali.
Silikonowy klej uszczelniający Snapsil TN3005 może przylegać do wielu podłoży bez użycia podkładów.

Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

Bectron® MR 3406

Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefinLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-75

Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistanceSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3305

Silikonowe szczeliwo adhezyjne SnapSil TN3305 firmy Momentive to jednoskładnikowe, niekorozyjne,
nisko lotne silikonowe szczeliwo siloksanowe, które zazwyczaj utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej.

Znany ze swojej zdolności do przylegania do wielu podłoży bez podkładu,
jest doskonałym kandydatem do rozważenia jako wodoodporny klej izolacyjny uszczelniający i środek naprawczy do części elektrycznych i elektronicznych.

Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

Bectron® MR 3406 FR

Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefinLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V1-35

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, UL 94 V1 listedSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PB 3200

Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, very flexible casting, good flexibility at very low temperatureMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V2-45

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, flame retardant according to UL 94 V0Silikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PB 3201

Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and castingMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V2-65

Silicone potting/encapsulation resin, two-component systemSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PB 3251

Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, resilient compound, suitable for potting and castingMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® SK 76V2-50

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, elastic moulding compoundSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PB 3252

Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesionMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® SK 76V2-75

Temp. Range  -40°C to +180°C Dielectric strength at 20°C       >30 kV/mm Shore Hardness at 23°C      75 ± 5 Shore    Shore A Glass Transition Temp.…Silikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4330

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4332

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4340

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj
Wyników na stronie: 25 50 75
Strona 12

Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Maszyny i materiały do elektroniki

Materiały do elektroniki

Jerzy Ziółkowski

+48 606-893-910

email kontaktowy do Jerzy Ziółkowski

Rafał Przegaliński

+48 605-548-484

email kontaktowy do Rafał Przegaliński

Maszyny i urządzenia

Aleksander Jaświec

+48 603-411-677

email kontaktowy do Aleksander Jaświec

Tomasz Bińkowski

+48 609-743-474

email kontaktowy do Tomasz Bińkowski