Strona główna » Maszyny i materiały do elektroniki » Materiały do Zabezpieczania Elektroniki
Kategorie
Filtry

Materiały do Zabezpieczania Elektroniki

Producenci
ProduktSkrócony opisGrupa produktów

Bectron® EP 5504

Epoxy resin, two-component system, beige, self-extinguishing acc. to UL 94 V0, thermal class F (155°C), thermal conductivity of 1 W/(m*K)Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® EP 5503

Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blueMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® EP 5502

Epoxy resin, two-component system, pale yellowMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4537

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4535

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethaneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4534

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft moulding compound, flame retardant acc. to UL 94 V0Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4533

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, transparent, elastic polyurethaneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4532

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethaneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4526

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, medium hard moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4522

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough elastic moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4515

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadieneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4513

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft elastic polyurethaneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4501

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, very soft transparent elastic polyurethane, clear resin, based on polyetherpolyol, no fillersMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PK 5553

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 5542

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4364 Blue

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blueLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4353 Blue

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blueLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4344

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4342

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4340

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4332

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PK 4330

Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blackLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 5622-250

Thin Film Coating, one-component system, UV and heat cure, modified epoxy, solventLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PB 3252

Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesionMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PL 5621 D

Thin Film Coating, one-component system, UV cure, modified epoxy, lead-free, solvent freeLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj
Wyników na stronie: 25 50 75
Strona 123

Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Maszyny i materiały do elektroniki

Materiały do elektroniki

Jerzy Ziółkowski

+48 606-893-910
JZiolkowski@cherbsloeh.com

Rafał Przegaliński

+48 605-548-484
RPrzegalinski@cherbsloeh.com

Maszyny i urządzenia

Aleksander Jaświec

+48 603-411-677
AJaswiec@cherbsloeh.com

Tomasz Bińkowski

+48 609-743-474
TBinkowski@cherbsloeh.com