Testery X-Ray - Rentgen do płytek drukowanych

W kategorii Testery X-Ray do PCB znajdziesz rozwiązania do nieniszczącej kontroli jakości płytek drukowanych i zmontowanych zespołów elektronicznych. Inspekcja rentgenowska (X-Ray) pozwala „zajrzeć” do wnętrza połączeń lutowanych oraz elementów wielowarstwowych – bez rozcinania próbki – dzięki czemu świetnie sprawdza się zarówno w kontroli procesu, jak i w analizie usterek.

Rentgen do PCB jest szczególnie przydatny tam, gdzie klasyczna kontrola wizualna nie wystarcza (np. pod obudowami BGA/QFN). Umożliwia szybkie wykrywanie niezgodności wpływających na niezawodność urządzeń – od wad lutów po problemy z przelotkami i strukturą laminatu.

Najczęstsze zastosowania rentgenu PCB:

• kontrola połączeń lutowanych pod obudowami BGA / QFN / LGA i innymi elementami SMD,

• wykrywanie voidów (pustek), mostków lutowniczych, niedolutowań i przemieszczeń,

• ocena wypełnienia oraz jakości przelotek i via,

• analiza pęknięć, rozwarstwień i innych defektów wewnętrznych,

• wsparcie FA (Failure Analysis) i doskonalenia procesu produkcyjnego.

Jeśli potrzebujesz pomocy w doborze urządzenia do Twojej aplikacji (R&D, produkcja, kontrola wejściowa, analiza reklamacji), skontaktuj się z zespołem C.H. Erbslöh Polska - doradzimy konfigurację pod kątem rodzaju płytek, komponentów i wymaganej wydajności.