Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blue
Temp. Range |
-40°C to +150°C |
Dielectric strength at 20°C |
32 kV/mm |
Shore Hardness at 23°C |
85 ± 5 |
Shore |
Shore D |
Glass Transition Temp. |
122°C |
Description |
Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blue |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
Bectron® PK 5553 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PB 3252 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesion | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4515 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® MR 3405 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 5542 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5504 | Epoxy resin, two-component system, beige, self-extinguishing acc. to UL 94 V0, thermal class F (155°C), thermal conductivity of 1 W/(m*K) | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |