Maszyny do Depanelizacji i Separacji PCB

Depenalizacja PCB to rozdzielanie płytek drukowanych: Narzędzie tnie punkty mocowania poprzez frezowanie bez obciążania komponentów.

Frezowanie jest najbardziej odpowiednią technologią przemysłową do oddzielania punktów mocowania płytek drukowanych PCB na końcu procesu produkcji. Dzięki temu procesowi punkty lutownicze komponentów znajdujące się blisko krawędzi technicznej nie są narażone na obciążenia, które mogą je uszkodzić i z czasem spowodować problemy z jakością. Jeśli chodzi o poziom jakości, zintegrowany system odsysania zainstalowany wokół narzędzia i sterowany przez maszynę nie zostawia żadnych pozostałości.

Zwiększ wydajność dzięki automatycznej depanelizacji PCB!

Depanelizacja i Separacja PCB, jakie procesy?

Istnieje kilka technik:

• Wykrawanie : Wycinanie płytek PCB poprzez tłoczenie przy użyciu prasy.
• Nacinanie V : Rozdzielanie płytek PCB za pomocą tarczy.
• Ręczne : Rozdzielanie płytek PCB za pomocą szczypiec lub ręcznie.
• Frezowanie : Narzędzie wycina punkty mocowania bez naprężeń poprzez frezowanie.
• Laser : Laser wycina punkty mocowania

Frezowanie i laser to najodpowiedniejsze technologie przemysłowe do rozdzielania punktów mocowania płytek PCB na końcu cyklu.

Dzięki tym procesom lutowanie na krawędziach karty nie jest poddawane żadnym naprężeniom, które mogłyby je osłabić i z czasem powodować problemy z jakością.

Pod względem jakości, system ssący zintegrowany z głowicą obróbczą nie pozostawia żadnych pozostałości.

Rozwiązanie polegające na frezowaniu pozostaje jednak najbardziej ekonomiczne.

Zwiększ produktywność dzięki automatycznemu cięciu!