Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94
Temp. Range |
-40°C to +155°C |
Dielectric strength at 20°C |
30 kV/mm |
Shore Hardness at 23°C |
64 ± 5 |
Shore |
Shore D |
Glass Transition Temp. |
30°C |
Description |
Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94 |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
Bectron® PK 4353 Blue | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blue | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5503 | Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blue | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® MR 3406 FR | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 5542 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4513 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft elastic polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® MR 3406 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |