- Oferta
Kosmetyki
Farmacja i suplementy diety
Dodatki do żywności
Kleje przemysłowe
Guma i tworzywa sztuczne
Maszyny i materiały do elektroniki- Maszyny do Lutowania
- Maszyny do Testowania Elektroniki
- Maszyny do Mycia PCB
- Maszyny do Montażu SMD
- Maszyny do Dozowania i lakierowania elektroniki
- Maszyny do Automatyzacji
- Maszyny do Depanelizacji PCB
- Maszyny Specjalne
- Liczarki komponentów SMD
- Materiały do Lutowania
- Materiały do Mycia PCB ESD
- Materiały do Zabezpieczania Elektroniki
Środki smarne
Chemia gospodarcza i agrochemia
Oczyszczanie ścieków przemysłowych
Powłoki malarskie i kleje
- Aktualności
- O nas
- Współpraca
- Kontakt
Strona główna » Maszyny i materiały do elektroniki » Materiały do Zabezpieczania Elektroniki » Żywice i Silikony do elektroniki » Materiały odlewnicze i zalewowe » Bectron® PU 4537
Kategorie
Bectron® PU 4537
Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94
- Opis produktu
- Recenzje produktu (0)
| Temp. Range |
| -40°C to +155°C |
| Dielectric strength at 20°C |
| 30 kV/mm |
| Shore Hardness at 23°C |
| 64 ± 5 |
| Shore |
| Shore D |
| Glass Transition Temp. |
| 30°C |
| Description |
| Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94 |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Wybrane produkty z kategorii
| Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
|---|---|---|---|---|
 | Bectron® EP 5504 | Epoxy resin, two-component system, beige, self-extinguishing acc. to UL 94 V0, thermal class F (155°C), thermal conductivity of 1 W/(m*K) | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PB 3200 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, very flexible casting, good flexibility at very low temperature | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PU 4532 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® MR 3405 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
| Bectron® MR 3406 FR | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PU 4534 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft moulding compound, flame retardant acc. to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Maszyny i materiały do elektroniki
Materiały do elektroniki
|
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910  |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484  |
Maszyny i urządzenia
|
Aleksander Jaświec +48 603-411-677  |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474  |