Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough elastic moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0
Temp. Range |
-40°C to +125°C |
Dielectric strength at 20°C |
18 kV/mm |
Shore Hardness at 23°C |
85 ± 5 |
Shore |
Shore A |
Glass Transition Temp. |
-22°C |
Description |
Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough elastic moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0 |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
Bectron® PU 4515 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PB 3252 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesion | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 4364 Blue | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blue | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® MR 3406 FR | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 5553 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PB 3200 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, very flexible casting, good flexibility at very low temperature | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |