Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane
| Temp. Range |
| -40°C to +120°C |
| Dielectric strength at 20°C |
| 27 kV/mm |
| Shore Hardness at 23°C |
| 55 ± 10 |
| Shore |
| Shore A |
| Glass Transition Temp. |
| -27°C |
| Description |
| Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
| Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
|---|---|---|---|---|
![]() | Bectron® MR 3406 FR | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PK 4332 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PK 5553 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PK 4344 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PB 3201 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® MR 3406 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
|
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
|
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |