Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, forms a silicone gel compound by addition polymerisation, clear/transparent
| Temp. Range |
| -50°C to +200°C |
| Dielectric strength at 20°C |
| >15 kV/mm |
| Shore Hardness at 23°C |
| n.a. |
| Shore |
| Glass Transition Temp. |
| < -40°C |
| Description |
| Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, forms a silicone gel compound by addition polymerisation, clear/transparent |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
| Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
|---|---|---|---|---|
![]() | Bectron® SK 75V1-35 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, UL 94 V1 listed | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® SK 75V2-45 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, flame retardant according to UL 94 V0 | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® SG 75V1-75 | Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistance | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® SK 75V2-65 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® SK 76V2-75 | Temp. Range -40°C to +180°C Dielectric strength at 20°C >30 kV/mm Shore Hardness at 23°C 75 ± 5 Shore Shore A Glass Transition Temp.… | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® SG 75L2-30 | Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone gel, meets UL 94 V0 flame retardant standard | Silikony do elektroniki | Więcej Zapytaj |
|
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
|
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |