Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene
Temp. Range |
-60°C to +150°C |
Dielectric strength at 20°C |
33 kV/mm |
Shore Hardness at 23°C |
75 ± 5 |
Shore |
Shore A |
Glass Transition Temp. |
< -75°C |
Description |
Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
![]() | Bectron® PU 4532 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PK 5553 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® EP 5502 | Epoxy resin, two-component system, pale yellow | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® MR 3405 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® PU 4534 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft moulding compound, flame retardant acc. to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Bectron® MR 3406 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 ![]() |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 ![]() |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 ![]() |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 ![]() |