Żywice i Silikony do elektroniki

Producenci

Podkategorie

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Bectron® PU 4501	Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, very soft transparent elastic polyurethane, clear resin, based on polyetherpolyol, no fillers	Materiały odlewnicze i zalewowe	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 5553	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 5542	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4364 Blue	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blue	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4353 Blue	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blue	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4344	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4342	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4340	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4332	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PK 4330	Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® PB 3252	Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesion	Materiały odlewnicze i zalewowe	Więcej Zapytaj
Bectron® PB 3251	Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, resilient compound, suitable for potting and casting	Materiały odlewnicze i zalewowe	Więcej Zapytaj
Bectron® PB 3201	Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting	Materiały odlewnicze i zalewowe	Więcej Zapytaj
Bectron® PB 3200	Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, very flexible casting, good flexibility at very low temperature	Materiały odlewnicze i zalewowe	Więcej Zapytaj
Bectron® MR 3406 FR	Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® MR 3406	Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® MR 3405	Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® MR 3404	Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj
Bectron® MR 3402	Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin	Lakiery do elektroniki	Więcej Zapytaj

Strona 1 2

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Maszyny i materiały do elektroniki

Materiały do elektroniki

Jerzy Ziółkowski

+48 606-893-910

Rafał Przegaliński

+48 605-548-484

Maszyny i urządzenia

Aleksander Jaświec

+48 603-411-677

Tomasz Bińkowski

+48 609-743-474

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.