- Oferta
Kosmetyki- Surowce aktywne
- Solubilizatory
- Surfaktanty
- Silikony w kosmetyce
- Emulgatory
- Konserwanty
- Kompozycje zapachowe do kosmetyków
- Naturalne barwniki
- Aktywne ekstrakty roślinne i soki
- Oleje w kosmetologii
- Peelingujące surowce kosmetyczne
- Otoczkowane Pigmenty
- Modyfikatory reologii
- Mikrobiom
- Kwasy hialuronowe
- Surowce kosmetyczne zamknięte w sferach
Farmacja i suplementy diety
Dodatki do żywności
Kleje przemysłowe
Maszyny i materiały do elektroniki
Środki smarne
Chemia gospodarcza i agrochemia
Oczyszczanie ścieków przemysłowych
Powłoki malarskie i kleje
Guma i tworzywa sztuczne
- Aktualności
- O nas
- Współpraca
- Kontakt
Strona główna » Maszyny i materiały do elektroniki » Materiały do Zabezpieczania Elektroniki » Żywice i Silikony do elektroniki » Materiały odlewnicze i zalewowe » Bectron® EP 5502
Kategorie
Bectron® EP 5502
Epoxy resin, two-component system, pale yellow
- Opis produktu
- Recenzje produktu (0)
| Temp. Range |
| -40°C to +150°C |
| Dielectric strength at 20°C |
| 24 kV/mm |
| Shore Hardness at 23°C |
| 88 ± 5 |
| Shore |
| Shore A |
| Glass Transition Temp. |
| 70°C |
| Description |
| Epoxy resin, two-component system, pale yellow |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Wybrane produkty z kategorii
| Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
|---|---|---|---|---|
 | Bectron® MR 3404 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PK 5542 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PU 4515 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component polyurethane system modified with polybutadiene | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PB 3252 | Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, suitable for potting and casting, excellent adhesion | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PU 4526 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, medium hard moulding compound, flame retardant according to UL 94 V0 | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj |
| Bectron® PK 4342 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Maszyny i materiały do elektroniki
Materiały do elektroniki
|
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910  |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484  |
Maszyny i urządzenia
|
Aleksander Jaświec +48 603-411-677  |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474  |