Strona główna » Maszyny i materiały do elektroniki » Materiały do Zabezpieczania Elektroniki
Kategorie
Filtry

Materiały do Zabezpieczania Elektroniki

Producenci
Podkategorie
ProduktSkrócony opisGrupa produktów

Bectron® PL 4122-45 E BLF FLZ

Thin Film Coating, Urethane/Alkyd, transparent, listed in UL 94 V0, passes tests according to IPC CC-830CLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 4122-40 P

Thin Film Coating, Urethane/Alkyd, transparent, listed in UL 94 V0, passes tests according to IPC CC-830BLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 4122-40 E BLF FLZ

Thin Film Coating, Urethane/Alkyd, transparent, listed in UL 94 V0, passes tests according to IPC CC-830CLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 4122-37 E BLF FLZ

Thin Film Coating, Urethane/Alkyd, transparent, listed in UL 94 V0, passes tests according to IPC CC-830CLakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 1104

Thin Film Coating, acrylic, transparent, self-extinguishing according to UL 94 V0Lakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® PL 1102

Thin Film Coating, acrylic, transparent, passes tests according to IPC CC-830-B, MIL-I-46058C and IEC 61086Lakiery do elektronikiWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3305

Silikonowe szczeliwo adhezyjne SnapSil TN3305 firmy Momentive to jednoskładnikowe, niekorozyjne,
nisko lotne silikonowe szczeliwo siloksanowe, które zazwyczaj utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej.

Znany ze swojej zdolności do przylegania do wielu podłoży bez podkładu,
jest doskonałym kandydatem do rozważenia jako wodoodporny klej izolacyjny uszczelniający i środek naprawczy do części elektrycznych i elektronicznych.

Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3005

Klej uszczelniający SnapSil TN3005 to wysokowydajny klej silikonowy, który uzyskał certyfikat UL †.
Jest powszechnie stosowany w produkcji elementów elektronicznych.

Zapewnia szybki czas odklejania się i niską lotność oraz zazwyczaj nie powoduje korozji większości metali.
Silikonowy klej uszczelniający Snapsil TN3005 może przylegać do wielu podłoży bez użycia podkładów.

Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3705

Klej silikonowy SnapSil TN3705 jest jednoskładnikowym, nisko lotnym siloksanowym, silikonowym uszczelniaczem klejącym,
który zazwyczaj utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej.

Znany ze swojej zdolności do przylegania do wielu podłoży bez użycia podkładu, jest doskonałym kandydatem do rozważenia jako wodoodporny
klej izolacyjny, uszczelniający i środek naprawczy do części elektrycznych i elektronicznych.		Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

SnapSil* TN3085

SnapSil TN3085 to jednoskładnikowy, przewodzący ciepło, nisko lotny siloksanowy klej silikonowy, który utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci atmosferycznej, tworząc elastyczny, ognioodporny kauczuk silikonowy i zapewnia przyczepność bez podkładu do wielu podłoży.Silikony MomentiveWięcej Zapytaj

Bectron® SK 76V2-75

Temp. Range  -40°C to +180°C Dielectric strength at 20°C       >30 kV/mm Shore Hardness at 23°C      75 ± 5 Shore    Shore A Glass Transition Temp.…Silikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SK 76V2-50

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, elastic moulding compoundSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V2-65

Silicone potting/encapsulation resin, two-component systemSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V2-45

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, flame retardant according to UL 94 V0Silikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SK 75V1-35

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone potting compound, UL 94 V1 listedSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-75

Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistanceSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-60

Silicone gel, soft elastic, two-component system, suitable as a potting compound with high thermal resistanceSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75V1-15

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, forms a silicone gel compound by addition polymerisation, clear/transparentSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® SG 75L2-30

Silicone potting/encapsulation resin, two-component system, soft silicone gel, meets UL 94 V0 flame retardant standardSilikony do elektronikiWięcej Zapytaj

Bectron® EP 5504

Epoxy resin, two-component system, beige, self-extinguishing acc. to UL 94 V0, thermal class F (155°C), thermal conductivity of 1 W/(m*K)Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® EP 5503

Epoxy resin, two-component system, thixotropic, blueMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® EP 5502

Epoxy resin, two-component system, pale yellowMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4537

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, tough-elastic, thermal class F (155 °C) recognised acc. to UL 94Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4535

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, resilient and flexible transparent polyurethaneMateriały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj

Bectron® PU 4534

Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft moulding compound, flame retardant acc. to UL 94 V0Materiały odlewnicze i zalewoweWięcej Zapytaj
Wyników na stronie: 25 50 75
Strona 123

Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Maszyny i materiały do elektroniki

Materiały do elektroniki

Jerzy Ziółkowski

+48 606-893-910

email kontaktowy do Jerzy Ziółkowski

Rafał Przegaliński

+48 605-548-484

email kontaktowy do Rafał Przegaliński

Maszyny i urządzenia

Aleksander Jaświec

+48 603-411-677

email kontaktowy do Aleksander Jaświec

Tomasz Bińkowski

+48 609-743-474

email kontaktowy do Tomasz Bińkowski