Strona główna » Kleje przemysłowe » Producenci » Panacol » Structalit® - Kleje epoksydowe utwardzane na gorąco i w temperaturze pokojowej
Kategorie
Filtry

Structalit® - Kleje epoksydowe utwardzane na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® - Kleje epoksydowe utwardzane na gorąco i w temperaturze pokojowejKleje strukturalne Structalit® to jedno- i dwuskładnikowe produkty na bazie żywic epoksydowych o doskonałej wytrzymałości, stabilności termicznej i odporności chemicznej. Structalit® może być również używany w zastosowaniach specjalnych i zaawansowanych technologicznie, od klejenia w rzemiośle, przez uszczelnianie komponentów elektrycznych, po zaawansowane technologicznie zastosowania elektroniczne.

Zalety:
  • Łatwość obróbki
  • Produkty jednoskładnikowe są utwardzane na gorąco
  • Produkty dwuskładnikowe utwardzają się w temperaturze pokojowej
  • Szybkość
  • Dobry stosunek kosztu do efektu
  • Wyjątkowa wytrzymałość i odporność
Kleje na bazie żywicy epoksydowej z serii Structalit® to doskonały wybór do klejenia różnych podłoży. Każdy klej ma inne właściwości, oferując idealne rozwiązanie wiążące dla każdego podłoża i zastosowania. Kleje strukturalne Structalit® nadają się do klejenia:
  • Metale
  • Szkło
  • Porcelana
  • Ceramika
  • Kamień
  • Beton
  • Tworzywa termoutwardzalne
  • Tworzywa sztuczne z włókna szklanego
  • Twarde PCV
  • Sztywna pianka (np. polisteren)
  • Drewno
  • FR4
Z Panacol są dostępne:
  • Kleje jednoskładnikowe, utwardzane termicznie, o doskonałej wytrzymałości na wielu materiałach
  • Jednoskładnikowe uszczelniacze glob-top, czarne, do szybkiego utwardzania termicznego
  • Kleje lub uszczelniacze dwuskładnikowe o różnej żywotności, utwardzające się w temperaturze pokojowej, a tym samym doskonały wybór do klejenia podłoży wrażliwych na ciepło

 
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
Structalit® 1028 R Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 1028 R

zastosowania ogólne
  • Lepkość [mPas]: 16,000-24,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 3060 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 3060

mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych
  • Lepkość [mPas]: 30,000-40,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 3060 N Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 3060 N

klejenie strukturalne
  • Lepkość [mPas]: 42,000-46,500
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5604 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5604

mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych
  • Lepkość [mPas]: 25,000-40,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5610 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5610

mocowanie elementów na PCB, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 22,000-40,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5800 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5800

hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 7,000-15,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5810 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5810

hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych,
klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo, klejenie szkła
  • Lepkość [mPas]: 2,000-3,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5811 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5811

elektornika, motoryzacja, przemysł
  • Lepkość [mPas]: Part A: 900-1,300, Part B: 100-350
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5820 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5820

materiał do zalewania
  • Lepkość [mPas]: 20,000-25,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5830 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5830

Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 28,000-38,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5891 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5891

glob top, hermetyzacja, klejenie tworzyw sztucznych, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 300,000-400,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5891 T Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5891 T

glob top hermetyzacja, montaż SMD, mocowanie elementów na PCB
  • Lepkość [mPas]: 80,000-150,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5892

glob top, hermetyzacja, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 200,000-300,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5893 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5893

glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł
  • Lepkość [mPas]: 6,000-10,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
MedycznaWięcej Zapytaj
Structalit® 5894 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5894

glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania
  • Lepkość [mPas]: 45,000-55,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 701 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 701

klej do mocowania soczewek, klej optyczny, technologia medyczna
  • Lepkość [mPas]: 3,000-5,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
MedycznaWięcej Zapytaj
Structalit® 8801 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801 black

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8801 T Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801 T

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: tiksotropowy
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8805 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8805

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8838 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8838

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 6,500-7,500
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8926 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8926

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Wyników na stronie: 25 50 75
Strona 1

Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464
KJanczak@cherbsloeh.com