Kategorie
Klej do fotowoltaiki Structalit® 3060-1

Structalit® 3060-1

Zastosowanie: Fotowoltaika OPV, Łączenie strukturalne, Elektronika: Mocowanie matryc

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Nieprzewodzący
Wysoka elastyczność
Bardzo szybkie utwardzanie
Bardzo niska zawartość jonów
Wysoka wytrzymałość wiązania z wieloma podłożami

Lepkość [mPas] 7,000-10,000 (Rheometer, 25 °C, 10^s-1)

Baza: epoksyd

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
Structalit® 3060 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 3060

mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych
  • Lepkość [mPas]: 30,000-40,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5891 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5891

glob top, hermetyzacja, klejenie tworzyw sztucznych, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 300,000-400,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 1028 R Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 1028 R

zastosowania ogólne
  • Lepkość [mPas]: 16,000-24,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5893 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5893

glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł
  • Lepkość [mPas]: 6,000-10,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
MedycznaWięcej Zapytaj
Structalit® 5894 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5894

glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania
  • Lepkość [mPas]: 45,000-55,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5830 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5830

Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 28,000-38,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny