Structalit® 5892

glob top, hermetyzacja, montaż SMD

Lepkość [mPas]: 200,000-300,000
Baza: epoksydowa
Utwardzanie: termiczne

Cechy produktu

Producent:

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Przykładowe aplikacje	Lepkość [mPas]	Baza	Utwardzanie	Własności/certyfikacje
glob top, hermetyzacja, montaż SMD	200,000-300,000	epoksydowa	termiczne	kolor czarny

Panacol Structalit® kleje to bezrozpuszczalnikowe kleje jedno lub dwuskładnikowe.
W większości są na bazie żywicy epoksydowej i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub pod wpływem ciepła.

Structalit® 5892 to termoutwardzalna, jednoskładnikowa mieszanka glob-top, szybko utwardzająca się przy niskim poziomie temperatury.
Structalit® 5892 charakteryzuje się dobrą odpornością na wstrząsy.

Structalit® produkty przeznaczone są do klejenia, odlewania i zabezpieczania elementów w elektronice i motoryzacji, przemysł.

Structalit® 5892

Structalit® 5892

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Structalit® 1028 R	zastosowania ogólne Lepkość [mPas]: 16,000-24,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 2004 F	Powłoka ochronna hermetyzacja elementów elektronicznych materiał do zalewania motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 60-100 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 6108 T	klejenie szkła, technologia medyczna, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 4,000-6,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS, wtórne utwardzanie cieplne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6604	łączenie czujnika Lepkość [mPas]: 110,000-140,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5610	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD Lepkość [mPas]: 22,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 3060 N	klejenie strukturalne Lepkość [mPas]: 42,000-46,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Structalit® 5892

Structalit® 1028 R

Vitralit® 2004 F

Vitralit® 6108 T

Elecolit® 6604

Structalit® 5610

Structalit® 3060 N