Elecolit® - Kleje przewodzące prąd i ciepło (przewodzące elektrycznie i termicznie)

Linia produktów Panacol klejów przewodzących Elecolit® to kleje przewodzące zarówno elektrycznie, jak i termicznie. Kleje przewodzące Elecolit® zawierają metaliczne materiały wypełniające, głównie płatki srebra. Zapewnia to wydajny przepływ energii i wysoką przewodność.

Zalety klejów przewodzących Elecolit® w porównaniu z innymi metodami klejenia:

Mikrodozowanie metodą sitodruku lub natryskiwania
Połączenia odporne na wibracje
Odporność na wysoką temperaturę
Nie cieknie
Dostępne opcje szybkiego utwardzania i utwardzania w niższej temperaturze
Zgodny z RoHS

Procentowy udział wypełniacza przewodzącego ma duży wpływ na stopień przewodności w kleju. Przy wyższym współczynniku wypełnienia przewodnictwo wzrasta, ponieważ więcej przewodzących cząstek styka się ze sobą, tworząc ścieżkę przewodzącą. Przewodność można dodatkowo poprawić poprzez rozmiar i geometrię cząstek przewodzących, które są używane do wypełnienia kleju. Proces utwardzania kleju również odgrywa istotną rolę w maksymalizacji przewodności. Skrócone czasy utwardzania i zbyt niskie temperatury utwardzania mogą prowadzić do niskiej gęstości usieciowania. Warunek ten może pozwolić na przypadkowe przemieszczenie wypełniaczy metalicznych pod wpływem zewnętrznych wpływów mechanicznych. Zbyt krótkie czasy utwardzania lub zbyt niskie temperatury utwardzania prowadzą do występowania niskiej gęstości usieciowania i narastania nadmiernych naprężeń wiązania wewnątrz kleju.

Do niedawna utwardzanie klejów przewodzących było procesem powolnym. Dzięki nowym systemom utwardzaczy, kleje przewodzące można teraz utwardzać w ciągu kilku minut: Kilka jednoskładnikowych klejów przewodzących Elecolit® zostało zmodyfikowanych pod kątem szybkiego utwardzania.

Kleje przewodzące Elecolit® są stosunkowo proste w aplikacji. Przy odpowiednim doborze rodzaju wypełniacza mogą być dozowane za pomocą automatycznych zaworów, szybkich systemów dozowania „Jet” i sitodruku.

Panacol oferuje szeroką gamę produktów Elecolit® jedno- i dwuskładnikowych klejów przewodzących do:

Ekranowanie i ochrona ESD
Przewodzące elektrycznie łączenie i łączenie ścieżek przewodzących w polu elektronicznym
Łączenie przewodzące elektrycznie na płytkach drukowanych i PCB
Dołączenie do matrycy
Kleje termoprzewodzące do zastosowań w elektronice

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Elecolit® 3012	klejenie części przewodzących prąd, sitodruk Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3025	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: 80,000-90,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3036	klejenie elementów wrażliwych na ciepło, łączenie obwodów elastycznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3043	nadruk anteny, spajanie bezpieczników ceramicznych Lepkość [mPas]: 4,000-5,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3063	Lepkość [mPas]: 150,000-190,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3064	Klejenie LCD, klejenie przewodów elastycznych Lepkość [mPas]: żelopodobny Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3065	łączenie obwodów elastycznych, uszczelnienie wyświetlacza i ekranu dotykowego Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +, termiczny	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 323	klejenie elementów elektronicznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 325	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 327	łączenie części przewodzących prąd Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: poliamidowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 336	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 342	Ochrona ESD Lepkość [mPas]: 1,000-2,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3653	klejenie części przewodzących prąd, idealny do części narażonych na wysokie wibracje Lepkość [mPas]: 8,000-13,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3655	Mocowanie matrycy LED Lepkość [mPas]: 5,000-15,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3661	łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych Lepkość [mPas]: 20.000-40.000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 414	drukowanie ścieżek obwodów na elastycznych podłożach Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: poliestrowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6207	kapsułkowanie, ogólne zalewanie Lepkość [mPas]: 9,000-12,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6601	łączenie radiatora, łączenie czujnika Lepkość [mPas]: 12,000-20,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6603	wiązanie magnesów, łączenie radiatora Lepkość [mPas]: 95,000-115,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6604	łączenie czujnika Lepkość [mPas]: 110,000-140,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6616	łączenie radiatora Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Strona 1

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.