Structalit® 3060

mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych

Lepkość [mPas]: 30,000-40,000
Baza: epoksydowa
Utwardzanie: termiczne

Cechy produktu

Producent:

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Przykładowe aplikacje	Lepkość [mPas]	Baza	Utwardzanie	Własności/certyfikacje
mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych	30,000-40,000	epoksydowa	termiczna	szybkowiążący, mocowanie elementów na PCB, klejenie narożników, glob top, Aplikacje SMD

Panacol Structalit® kleje to bezrozpuszczalnikowe kleje jedno lub dwuskładnikowe.
W większości są na bazie żywicy epoksydowej i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub pod wpływem ciepła.

Structalit® 3060 to jednoskładnikowy nieprzewodzący klej epoksydowy mocowany na bazie matrycy o wysokiej
elastyczność i bardzo krótkie czasy utwardzania. Jednorazowo nie można utwardzać więcej niż 0,4 g kleju.
Structalit® 3060 ma wysoką czystość jonową <10ppm.

Structalit® produkty przeznaczone są do klejenia, odlewania i zabezpieczania elementów w elektronice i motoryzacji, przemysł.

Structalit® 3060

Structalit® 3060

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Vitralit® 2667	flip chip underfill Lepkość [mPas]: 3,000-5,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8805	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3065	łączenie obwodów elastycznych, uszczelnienie wyświetlacza i ekranu dotykowego Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +, termiczny	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 4731 VT	klejenie szkła, hermetyzacja wyświetlacza, klejenie tworzyw sztucznych laminowanie folią z tworzywa sztucznego, cement do mocowania soczewek, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 15,000-30,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3012	klejenie części przewodzących prąd, sitodruk Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 9181	hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, montaż SMD Lepkość [mPas]: 4,000-7,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Structalit® 3060

Vitralit® 2667

Structalit® 8805

Elecolit® 3065

Vitralit® 4731 VT

Elecolit® 3012

Vitralit® 9181