Structalit® 5894

glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania

Lepkość [mPas]: 45,000-55,000
Baza: epoksydowa
Utwardzanie: termiczne

Cechy produktu

Producent:

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Przykładowe aplikacje	Lepkość [mPas]	Baza	Utwardzanie	Własności/certyfikacje
glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania	45,000-55,000	epoksydowa	termiczne	Czarny kolor, doskonałe właściwości płynięcia, materiał wypełniający, bardzo wysoka odporność na ciepło i chemikalia

Panacol Structalit® kleje to bezrozpuszczalnikowe kleje jedno lub dwuskładnikowe.
W większości są na bazie żywicy epoksydowej i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub pod wpływem ciepła.

Structalit® 5894 to termoutwardzalna, jednoskładnikowa mieszanka glob-top,
szybko utwardzająca się przy niskim poziomie temperatury i dobra stabilność podczas przechowywania.
Structalit® 5894 charakteryzuje się dobrą odpornością na wstrząsy.

Structalit® produkty przeznaczone są do klejenia, odlewania i zabezpieczania elementów w elektronice i motoryzacji przemysł.

Structalit® 5894

Structalit® 5894

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Vitralit® UD 8050	Powłoki konformalne Lepkość [mPas]: przerzedzenie ścinania Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® UC 6684	powłoka kopuły Lepkość [mPas]: 1,500-2,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 1600 LV	mocowanie elementów na PCB, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo, karta inteligentna Lepkość [mPas]: 5,000-6,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 414	drukowanie ścieżek obwodów na elastycznych podłożach Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: poliestrowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 6105	hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 3,500-6,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6616	łączenie radiatora Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Structalit® 5894

Vitralit® UD 8050

Vitralit® UC 6684

Vitralit® 1600 LV

Elecolit® 414

Vitralit® 6105

Elecolit® 6616