Structalit® 5894

glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania

Lepkość [mPas]: 45,000-55,000
Baza: epoksydowa
Utwardzanie: termiczne

Cechy produktu

Producent:

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Przykładowe aplikacje	Lepkość [mPas]	Baza	Utwardzanie	Własności/certyfikacje
glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania	45,000-55,000	epoksydowa	termiczne	Czarny kolor, doskonałe właściwości płynięcia, materiał wypełniający, bardzo wysoka odporność na ciepło i chemikalia

Panacol Structalit® kleje to bezrozpuszczalnikowe kleje jedno lub dwuskładnikowe.
W większości są na bazie żywicy epoksydowej i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub pod wpływem ciepła.

Structalit® 5894 to termoutwardzalna, jednoskładnikowa mieszanka glob-top,
szybko utwardzająca się przy niskim poziomie temperatury i dobra stabilność podczas przechowywania.
Structalit® 5894 charakteryzuje się dobrą odpornością na wstrząsy.

Structalit® produkty przeznaczone są do klejenia, odlewania i zabezpieczania elementów w elektronice i motoryzacji przemysł.

Structalit® 5894

Structalit® 5894

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Elecolit® 323	klejenie elementów elektronicznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® UD 8050 LV	technologia medyczna, optyka, elektronika Lepkość [mPas]: 300-450 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS, utwardzanie wilgocią	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 6129	różne zastosowania do montażu elektroniki i PCB Lepkość [mPas]: 10,000-40,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 9180	hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych materiał do zalewania, montaż SMD Lepkość [mPas]: 700-1,200 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801 T	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: tiksotropowy Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 1600 LV	mocowanie elementów na PCB, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo, karta inteligentna Lepkość [mPas]: 5,000-6,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Structalit® 5894

Elecolit® 323

Vitralit® UD 8050 LV

Vitralit® 6129

Vitralit® 9180

Structalit® 8801 T

Vitralit® 1600 LV