klejenie strukturalne
Przykładowe aplikacje |
Lepkość [mPas] | Baza | Utwardzanie | Własności/certyfikacje |
---|---|---|---|---|
klejenie strukturalne
|
42,000-46,500 |
epoksydowa |
termiczne |
nie przewodzący, wysoka elastyczność, szybkie utwardzanie, bardzo niska zawartość jonów |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
![]() | Vitralit® 1600 LV | mocowanie elementów na PCB, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo, karta inteligentna
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 7044 VLV | technologia medyczna
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® UD 8050 LV | technologia medyczna, optyka, elektronika
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Elecolit® 3025 | klejenie elementów wrażliwych na ciepło
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 1688 | glob top hermetyzacja, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, karta inteligentna
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® FIPG 60102 | materiał do zalewania, uszczelnienie wyświetlacza
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
Karolina Masny +48 663-840-464 ![]() |