Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, resilient compound, suitable for potting and casting
Temp. Range |
-60°C to +150°C |
Dielectric strength at 20°C |
Shore Hardness at 23°C |
80 ± 10 |
Shore |
Shore A |
Glass Transition Temp. |
-63°C |
Description |
Polybutadiene potting/encapsulation resin, two-component system, resilient compound, suitable for potting and casting |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
Bectron® PK 4342 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PU 4513 | Polyurethane potting/encapsulation resin, two-component system, soft elastic polyurethane | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® MR 3406 | Melting resin, one-component hot melt resin, thick film coating based on polyolefin | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 4364 Blue | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, blue | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj | |
Bectron® EP 5502 | Epoxy resin, two-component system, pale yellow | Materiały odlewnicze i zalewowe | Więcej Zapytaj | |
Bectron® PK 4344 | Thick Film Coating and potting material, thermal cure, polyurethane, one-component system, black | Lakiery do elektroniki | Więcej Zapytaj |
Jerzy Ziółkowski +48 606-893-910 |
Rafał Przegaliński +48 605-548-484 |
Aleksander Jaświec +48 603-411-677 |
Tomasz Bińkowski +48 609-743-474 |