MS-15 Series Mirtec

Precyzyjny 3D SP dla drugiego procesu produkcji półprzewodników.

Najlepsza na świecie wydajność 3D SPI

- Kamera CXP o bardzo wysokiej rozdzielczości i precyzyjny obiektyw 6㎛
- Kontrola pasty lutowniczej do 0201 (㎜) wielkości podkładki komponentu
- Kontrola pasty lutowniczej na wysokości 30㎛
- Bezcieniowy pomiar 3D z podwójną projekcją
- Wysoka dokładność i powtarzalność dzięki systemowi napędu z silnikiem liniowym

Automatyczna kompensacja zniekształceń PCB

Closed-Loop System: Optymalizacja procesu produkcyjnego poprzez połączenie z drukarką sitową i maszyną Pick & Place.

Intellisys® : Kompleksowy system zarządzania procesami w celu poprawy produktywności i osiągnięcia inteligentnej fabryki

Wysoce precyzyjny 3D SPI, który może być stosowany do kontroli pasty lutowniczej w drugim procesie półprzewodnikowym, mini-LED i mikro-LED.