MS-11 Series Mirtec

Wyjątkowa wydajność w rozsądnej cenie

- Kamera CXP o bardzo wysokiej rozdzielczości i precyzyjny obiektyw 6㎛
- Kontrola pasty lutowniczej do 0201 (㎜) rozmiaru podkładki komponentu
- Wysoka dokładność i powtarzalność
- Bezcieniowy pomiar 3D z podwójną projekcją
- Różnorodna gama kamer od wysokowydajnych 25-megapikselowych do ekonomicznych 4-megapikselowych

Automatyczna kompensacja zniekształceń PCB

Closed-Loop System : Optymalizacja procesu produkcyjnego poprzez połączenie z drukarką sitową i maszyną Pick & Place.

Intellisys® : Kompleksowy system zarządzania procesami w celu poprawy produktywności i osiągnięcia inteligentnej fabryki

Standardowy 3D AOI dla różnych procesów produkcyjnych