flip chip underfill
| Przykładowe aplikacje |
Lepkość [mPas] | Baza | Utwardzanie | Własności/certyfikacje |
|---|---|---|---|---|
|
flip chip underfill |
3,000-5,000 |
epoksydowa |
UV wtórne utwardzanie |
Niska rozszerzalność cieplna |
Kleje Panacol Vitralit® to jednoskładnikowe, bezrozpuszczalnikowe kleje utwardzane promieniowaniem.
Zalety to bardzo krótki czas utwardzania, dobra przyczepność do różnych podłoży i łatwa obróbka.
Vitralit® 2667 jest kationowym podkładem utwardzanym promieniowaniem UV i termicznie z materiałem wypełniającym o wielkości nanometrów.
Cechy szczególne to:
-niskie stężenie jonów (chlorki, fluorki, potas, sód <10 ppm)
-średnia lepkość dla szczelin o wielkości od 50 µm.
Produkty Vitralit® są używane w elektronice, zastosowaniach medycznych, optyce i ogólnie do mocowania części.
Wyjątkowo niezawodny do zastosowań w lotnictwie lub technologii kosmicznej
Vitralit® 2667
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
| Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
|---|---|---|---|---|
![]() | Vitralit® 7642 | klejenie tworzyw sztucznych, klejenie szkła, materiał do zalewania
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Structalit® 5891 T | glob top hermetyzacja, montaż SMD, mocowanie elementów na PCB
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 6008 VLV | klejenie szkła
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 7561 | klejenie szkła
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Structalit® 8801 | mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 1505 | klej optyczny, klejenie szkła, materiał do zalewania
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
|
Karolina Masny +48 663-840-464 |