Strona główna » Kleje przemysłowe » Kleje i uszczelniacze » Kleje epoksydowe » Elan-tech® AS 89.1 - AW 89.2

Kategorie

Elan-tech® AS 89.1 - AW 89.2

Elan-tech® AS 89.1 - AW 89.2

Dwuskładnikowy klej epoksydowy - Odporne na zmęczenie części z kompozytu węglowego, części samochodowe i rowerowe, artykuły sportowe o wysokich osiągach

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Recenzje produktu (0)

Produkt	WKŁAD	ASPEKT A+B	CZAS WIĄZANIA (25°C-0,1 mm) LSS=1M minuty	PROFIL UTWARDZANIA > 50% LSS at 25°C godziny	LSS w 25°C (0,1 mm) N/mm2	Opis
Elan-tech^® AS 89.1 - AW 89.2	ADH 891.892	black	210	12	36	Odporne na zmęczenie części z kompozytu węglowego, części samochodowe i rowerowe, artykuły sportowe o wysokich osiągach

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

	Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
	Vitralit® UC 6772	Powłoka kopuły Lepkość [mPas]: 200-400 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® 7313	technologia medyczna, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 40-70 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Structalit® 3060	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 30,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® UV 2114	technologia medyczna, optyka, elektronika Lepkość [mPas]: 10,000-15,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® UV 2115	klej do mocowania soczewek, mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, klejenie tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 20,000-30,000 Baza: hybryda Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® 1671	glob top hermetyzacja, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych hermetyzacja chipa, materiał do zalewania mocowanie elementów na PCB, Montaż SMD uszczelnienie wyświetlacza karta inteligentna Lepkość [mPas]: 250,000-300,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.