Frezowanie PCB samodzielne lub liniowe

Zasada depanelizacji poprzez frezowanie PCB.

Obok lasera jest to najmniej „obciążająca” zasada dla elementów znajdujących się na krawędziach płytek.

Umożliwia oddzielenie płytek PCB za pomocą punktów mocowania typu „znaczek pocztowy”.

Zasada ta, odpowiednia do laminatów typu FR4, ale także do SMI, oferuje bardzo szeroką gamę systemów do przetwarzania od prototypów do dużych serii online.

W przypadku wysokich wymagań jakościowych zaleca się frezowanie.

Z narzędziami lub bez, w zależności od ilości części do obróbki.
 

• Konieczne jest posiadanie dobrego systemu ssącego klasy H, ponieważ „wytwarzany” pył jest lotny

CW-F03: Model liniowy z systemem Gripp, obszar roboczy 350 x 350 mm.
CW-F06: Model liniowy z systemem podciśnieniowym, obszar roboczy 300 x 300 mm.
Charly 4U: Przesuw XYZ 310 x 220 x 160 mm.
Charly 2U: Przesuw XYZ 600 x 420 x 280 mm.
CM 300: Załadunek/rozładunek: Ergonomiczna szuflada i wspomaganie pneumatyczne. 1 szuflada.
CM 600: Podwójne szuflady ze wspomaganiem pneumatycznym dla większej wydajności. 2 szuflady.