Moduł: C-Flow Controller

Systemy C-Flow Bonding wyróżniają się na tle innych kontrolerów ciepła pulsacyjnego dzięki unikalnej integracji czułej kontroli temperatury i przydatnych narzędzi, takich jak monitorowanie przemieszczenia i kontrola siły, a wszystko to w łatwym w użyciu, wielojęzycznym interfejsie z ekranem dotykowym.

Systemy C-Flow Bonding wyróżniają się na tle innych pulsacyjnych kontrolerów ciepła dzięki unikalnej integracji reagującej kontroli temperatury i przydatnych narzędzi, takich jak monitorowanie przemieszczenia i kontrola siły, a wszystko to w łatwym w użyciu, wielojęzycznym interfejsie z ekranem dotykowym. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz systemu do klejenia termicznego, lutowania rozpływowego, laminowania ACF, wytłaczania na gorąco, czy innego wymagającego zastosowania, C-Flow może wykonać zadanie. C-Flow został zaprojektowany od podstaw z myślą o łatwych samodzielnych zastosowaniach i pełnej integracji fabrycznej z RS-485, kompaktowymi rozmiarami i zewnętrznymi wejściami/wyjściami.

C-Flow to rewolucyjna koncepcja inteligentnych pulsacyjnych sterowników ciepła. C-Flow jest pierwszym urządzeniem w branży, łącząc precyzyjną kontrolę temperatury z monitorowaniem przemieszczenia na poziomie mikronów i kontrolą ciśnienia termody w czasie rzeczywistym, zapewniając użytkownikom możliwości zwykle wymagające wielu urządzeń.

Cechy

• Kontrola temperatury i siły
• Monitorowanie przemieszczenia
• Wielojęzyczny, przyjazny dla użytkownika interfejs dotykowy
• RS-485
• Zewnętrzne wejścia/wyjścia

Funkcje

• 15 profili ogrzewania (z 20 opcjami przechowywania temperatury, czasu i siły)
• Ograniczona kontrola procesu, w tym wartości szczytowe i średnie
• Wyjście danych do komputera (przez RS-485)
• Alarmy procesowe i liczniki
• Łatwa integracja z linią produkcyjną

Zastosowania

• Łączenie na gorąco
• Lutowanie rozpływowe
• Laminowanie ACF
• Wytłaczanie na gorąco