C-Base

System C-Base Bonding/Soldering jest połączeniem modułu C-Flow i C-Drive

System C-Base Bonding/Soldering jest połączeniem modułu C-Flow i C-Drive i wyróżnia się na tle innych pulsacyjnych kontrolerów ciepła dzięki unikalnej integracji czułej kontroli temperatury i przydatnych narzędzi, takich jak monitorowanie przemieszczenia i kontrola siły, a wszystko to w łatwym w użyciu, wielojęzycznym interfejsie z ekranem dotykowym. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz systemu do klejenia termicznego, lutowania rozpływowego, laminowania ACF, wytłaczania na gorąco, czy innego wymagającego zastosowania, C-Flow może wykonać zadanie.

C-Flow został zaprojektowany z myślą o łatwych samodzielnych zastosowaniach i pełnej integracji fabrycznej z RS-485, kompaktowymi rozmiarami i zewnętrznymi wejściami/wyjściami. C-Flow to rewolucyjna koncepcja inteligentnych sterowników ciepła pulsacyjnego. Jest to pierwsze rozwiązanie w branży, łączące precyzyjną kontrolę temperatury z monitorowaniem przemieszczenia na poziomie mikronów i kontrolą ciśnienia termody w czasie rzeczywistym, zapewniając użytkownikom możliwości zwykle wymagające wielu urządzeń.

Napęd C-Drive został zaprojektowany w celu zapewnienia wysokiej jakości połączeń lutowanych i wiązań Heat Seal. W połączeniu z kontrolerem przepływu C-Drive pokazuje swoje prawdziwe oblicze. Monitorowanie temperatury, siły i przemieszczenia zapewnia natychmiastową informację zwrotną na temat tego, co dzieje się na złączu na kolorowym ekranie dotykowym, alarmując operatorów natychmiast, gdy temperatura i przemieszczenie wykraczają poza specyfikacje. Seria C-Drive została zaprojektowana w celu zapewnienia powtarzalnej i dokładnej siły w szerokim zakresie zastosowań. Dostępne są cztery różne modele: ekstremalnie niskie siły dla delikatnych aplikacji do bardzo wysokich sił dla najbardziej wymagających złączy zgrzewanych na gorąco.

Cechy

• Najbardziej sztywna konstrukcja ramy
• Najsprytniejsza konstrukcja do wymiany gorących prętów
• Wymienne moduły obsługi produktu i procesu
• Kontroler czasu, temperatury, siły i penetracji złącza
• Przyjazny dla użytkownika ekran dotykowy

Opcje

• Moduły głowicy lutującej/łączącej w różnych zakresach siły dla optymalnego dostosowania procesu
• Moduł interpozytora do procesów lutowania i łączenia
• Wyrównanie produktu dla aplikacji o drobnej podziałce
• Moduły kontroli jakości, np. automatyczna kontrola siły, pomiar głębokości penetracji złącza, wiele termopar

Zastosowania

• Łączenie na gorąco
• Lutowanie rozpływowe
• Laminowanie ACF
• Tyczenie na gorąco