Structalit® - Kleje epoksydowe utwardzane na gorąco i w temperaturze pokojowej

Kleje strukturalne Structalit® to jedno- i dwuskładnikowe produkty na bazie żywic epoksydowych o doskonałej wytrzymałości, stabilności termicznej i odporności chemicznej. Structalit® może być również używany w zastosowaniach specjalnych i zaawansowanych technologicznie, od klejenia w rzemiośle, przez uszczelnianie komponentów elektrycznych, po zaawansowane technologicznie zastosowania elektroniczne.

Zalety:

Łatwość obróbki
Produkty jednoskładnikowe są utwardzane na gorąco
Produkty dwuskładnikowe utwardzają się w temperaturze pokojowej
Szybkość
Dobry stosunek kosztu do efektu
Wyjątkowa wytrzymałość i odporność

Kleje na bazie żywicy epoksydowej z serii Structalit® to doskonały wybór do klejenia różnych podłoży. Każdy klej ma inne właściwości, oferując idealne rozwiązanie wiążące dla każdego podłoża i zastosowania. Kleje strukturalne Structalit® nadają się do klejenia:

Metale
Szkło
Porcelana
Ceramika
Kamień
Beton
Tworzywa termoutwardzalne
Tworzywa sztuczne z włókna szklanego
Twarde PCV
Sztywna pianka (np. polisteren)
Drewno
FR4

Z Panacol są dostępne:

Kleje jednoskładnikowe, utwardzane termicznie, o doskonałej wytrzymałości na wielu materiałach
Jednoskładnikowe uszczelniacze glob-top, czarne, do szybkiego utwardzania termicznego
Kleje lub uszczelniacze dwuskładnikowe o różnej żywotności, utwardzające się w temperaturze pokojowej, a tym samym doskonały wybór do klejenia podłoży wrażliwych na ciepło

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Structalit® 3060-1	Zastosowanie: Fotowoltaika OPV, Łączenie strukturalne, Elektronika: Mocowanie matryc	Panele solarne	Więcej Zapytaj
Structalit® 5826 VT	Klej do filtrów, bardzo dobra odporność na olej. Lepkość [mPas] (25 °C, 1s-1): 100,000 - 150,000 Lepkość [mPas] (25 °C, 10s-1): 32,000 – 50,000	Automotive	Więcej Zapytaj
Structalit® 1028 R	zastosowania ogólne Lepkość [mPas]: 16,000-24,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 3060	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 30,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 3060 N	klejenie strukturalne Lepkość [mPas]: 42,000-46,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5604	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 25,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5610	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD Lepkość [mPas]: 22,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5800	hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 7,000-15,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5810	hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo, klejenie szkła Lepkość [mPas]: 2,000-3,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5811	elektornika, motoryzacja, przemysł Lepkość [mPas]: Part A: 900-1,300, Part B: 100-350 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5820	materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5830	Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 28,000-38,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5891	glob top, hermetyzacja, klejenie tworzyw sztucznych, montaż SMD Lepkość [mPas]: 300,000-400,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5891 T	glob top hermetyzacja, montaż SMD, mocowanie elementów na PCB Lepkość [mPas]: 80,000-150,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5892	glob top, hermetyzacja, montaż SMD Lepkość [mPas]: 200,000-300,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5893	glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł Lepkość [mPas]: 6,000-10,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Structalit® 5894	glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 45,000-55,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 701	klej do mocowania soczewek, klej optyczny, technologia medyczna Lepkość [mPas]: 3,000-5,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801 black	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801 T	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: tiksotropowy Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8805	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8838	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD Lepkość [mPas]: 6,500-7,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8926	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Strona 1

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.