Kategorie
Elan-tech® ASM 030

Elan-tech® ASM 030

Jednoskładnikowy klej epoksydowy - Ferryt, materiały spiekane, magnesy, materiały termoodporne

Cechy produktu

Producent: ELANTAS

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt WKŁAD ASPEKT
A+B		 CZAS WIĄZANIA (25°C-0,1 mm) LSS=1M
minunty		 PROFIL
UTWARDZANIA > 50% LSS at 25°C
godziny		 LSS w 25°C (0,1 mm)
N/mm2		 Opis
Elan-tech® ASM 030 ASM 303 beżowy 70 (110°C) 2 (120°C) 25 Ferryt, materiały spiekane, magnesy, materiały termoodporne

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
Vitralit 1703 Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV

Vitralit® 1703

klejenie tworzyw sztucznych, technologia medyczna
  • Lepkość [mPas]: 85,000-130,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV
MedycznaWięcej Zapytaj
Vitralit® 1527 Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV

Vitralit® 1527

klej optyczny, klejenie szkła, materiał do zalewania
  • Lepkość [mPas]: 600-1,250
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5830 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5830

Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 28,000-38,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV Vitralit® 1600 LV

Vitralit® 1600 LV

mocowanie elementów na PCB, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych,
hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo, karta inteligentna
  • Lepkość [mPas]: 5,000-6,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8838 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8838

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 6,500-7,500
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Vitralit® 2009 F Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV

Vitralit® 2009 F

Powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych,
materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 100-200
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Janczak