Kategorie
Vitralit® 2009 F Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV

Vitralit® 2009 F

Powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych,
materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo

  • Lepkość [mPas]: 100-200
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne

Cechy produktu

Producent: Panacol

  • Opis produktu
  • Do pobrania (1)
  • Recenzje produktu (0)
Przykładowe
aplikacje
Lepkość [mPas] Baza Utwardzanie Własności/certyfikacje

Powłoka ochronna
hermetyzacja elementów
elektronicznych
materiał do zalewania
motoryzacja, lotnictwo


100-200
 
epoksydowa

UV
wtórne utwardzanie
cieplne


fluorescencyjne,
elastyczne,
autoklawowalne,
wysoka odporność chemiczna
niska zawartość jonów

 

Kleje Panacol Vitralit® to jednoskładnikowe, bezrozpuszczalnikowe kleje utwardzane promieniowaniem.

Zalety to bardzo krótki czas utwardzania, dobra przyczepność do różnych podłoży i łatwa obróbka.
Vitralit® 2009 F to połączona mieszanka powłokowa utwardzana promieniami UV i termicznie na bazie epoksydów.
Powierzchnia jest sucha po utwardzeniu UV. Stabilność zostanie osiągnięta po ostygnięciu powłoki.
Głębokie warstwy lub zacienione obszary można utwardzać termicznie. Produkt jest fluorescencyjny.
Vitralit® 2009 F to elastyczna powłoka, która jest kompatybilna z autoklawowaniem i bardzo odporny na chemikalia.

Produkty Vitralit® są używane w elektronice, zastosowaniach medycznych, optyce i ogólnie do mocowania części.

Vitralit® 2009 F

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
Klej akrylowy utwardzany promieniami UV Vitralit® 7090 VHS

Vitralit® 7090 VHS

Technologia medyczna, klejenie tworzyw sztucznych
  • Lepkość [mPas]: 40-100
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: UV, VIS
MedycznaWięcej Zapytaj
Elecolit® 323 klejenie elementów elektronicznych

Elecolit® 323

klejenie elementów elektronicznych
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3661 łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych

Elecolit® 3661

łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych

  • Lepkość [mPas]: 20.000-40.000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej akrylowy optyczny utwardzany promieniami UV

Vitralit® 3385

klej optyczny

  • Lepkość [mPas]: 1,000-2,500
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: UV, VIS
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany promieniami UV Vitralit® 2667

Vitralit® 2667

flip chip underfill
  • Lepkość [mPas]: 3,000-5,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8801 T Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801 T

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: tiksotropowy
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Janczak