Kategorie
IQ-BOND 2177

IQ-BOND 2177

Niedopełnienie przewodzące ciepło, przewodność cieplna: 0,8-0,9 W / m.K)

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki Kolor Lepkość Cure Przechowywanie Tiksotropia PDF
IQ-BOND 2177
 		 Niedopełnienie przewodzące ciepło, przewodność cieplna: 0,8-0,9 W / m.K) 1 K Biały Niska Inny 12 miesięcy @ -40°C Niska

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 2472-LV

IQ-BOND 2472-LV

Wersja IQ-BOND 2472 o niższej lepkości dla lepszego przepływuKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2476

IQ-BOND 2476

Niski CTE, certyfikat NASA (spełnia standardy odgazowywania NASA), wysoka temperatura zeszklenia w połączeniu z niską rozszerzalnością cieplnąKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2473-LV

IQ-BOND 2473-LV

Niska lepkośćKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2409

IQ-BOND 2409

Nisko lepki, szybkoutwardzalny klej do niewypełnienia, bardzo długa żywotnośćKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2409-LV

IQ-BOND 2409-LV

Wersja IQ-BOND 2409 o niższej lepkości dla lepszego przepływuKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2175

IQ-BOND 2175

Bardzo niska lepkość, dla bardzo małych linii wiązania <5 µmKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny