Kategorie
IQ-BOND 2176

IQ-BOND 2176

Wysoka Tg; wypełnienie o niskiej lepkości do zastosowań w wysokich temperaturach

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki Kolor Lepkość Cure Przechowywanie Tiksotropia PDF

IQ-BOND 2176		 Wysoka Tg; wypełnienie o niskiej lepkości do zastosowań w wysokich temperaturach 1 K Biały Niska Inny 12miesięcy @ -40°C Niska

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 2409

IQ-BOND 2409

Nisko lepki, szybkoutwardzalny klej do niewypełnienia, bardzo długa żywotnośćKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2409-LV

IQ-BOND 2409-LV

Wersja IQ-BOND 2409 o niższej lepkości dla lepszego przepływuKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2476

IQ-BOND 2476

Niski CTE, certyfikat NASA (spełnia standardy odgazowywania NASA), wysoka temperatura zeszklenia w połączeniu z niską rozszerzalnością cieplnąKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2472

IQ-BOND 2472

Niska lepkośćKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2178

IQ-BOND 2178

wytrzymuje temperatury powyżej 200 ° CKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2481

IQ-BOND 2481

wysoka niezawodność, możliwa cykliczność termiczna od -65 ° C do 200 ° CKapsułki niedopełnioneWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny