Elecolit® 3661

łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych

Lepkość [mPas]: 20.000-40.000
Baza: epoksydowa
Utwardzanie: termiczne

Cechy produktu

Producent:

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Przykładowe aplikacje	Lepkość [mPas]	Baza	Utwardzanie	Własności/certyfikacje
łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych	20.000-40.000	epoksydowa	termiczne	przewodzący elektryczność (ICA), przewodzący ciepło, stabilny, elastyczne

Kleje Panacol Elecolit® to bezrozpuszczalnikowe kleje jedno lub dwuskładnikowe.
Oparte są głównie na żywicy epoksydowej i można je utwardzać w temperaturze pokojowej lub pod wpływem ciepła.

Elecolit® 3661 to jednoskładnikowy klej przewodzący z dodatkiem srebra.
Wysoka lepkość tego produktu umożliwia nakładanie materiału za pomocą dozownika, stemplowania lub przenoszenia pinów bez efektu ogonowania.
Elecolit® 3661 utwardzi się szybko pod wpływem ciepła. Aby uzyskać dobrą przewodność i rezystywność, zalecamy czas utwardzania ok. 10 min w 150 ° C.

Kleje Elecolit® to kleje elektroprzewodzące i / lub termiczne przeznaczone do zalewania, łączenia lub kontaktowania przewodów.
Produkt nie zawiera rozpuszczalników, a okres przydatności do użycia po otwarciu wynosi 14 dni i dłużej.

Elecolit® 3661

Elecolit® 3661

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Structalit® 5893	glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł Lepkość [mPas]: 6,000-10,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Vitralit® 1688	glob top hermetyzacja, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, karta inteligentna Lepkość [mPas]: 3,000-4,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6207	kapsułkowanie, ogólne zalewanie Lepkość [mPas]: 9,000-12,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® VBB-N2 SV	hermetyzacja wyświetlacza, laminowanie folią z tworzywa sztucznego, klejenie szkła Lepkość [mPas]: 300-500 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Vitralit® 9181	hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, montaż SMD Lepkość [mPas]: 4,000-7,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 336	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Elecolit® 3661

Structalit® 5893

Vitralit® 1688

Elecolit® 6207

Vitralit® VBB-N2 SV

Vitralit® 9181

Elecolit® 336