C-Tack

Do aplikacji laminowania ACF (pre-tacking)

System C-Tack Desktop opracowany przez firmę C-Tech Systems do zastosowań związanych z laminowaniem ACF (Pre-Tacking). Wykorzystuje technologię pneumatycznej głowicy łączącej i oferuje niezawodną kontrolę procesu, ze zintegrowanym zasilaczem Constant Heat. Laminowanie ACF (Anisotropic Conductive Film) to technika klejenia Hot Bar do wykonywania połączeń elektrycznych między elastycznymi i sztywnymi płytkami drukowanymi, szklanymi wyświetlaczami panelowymi i foliami flex. ACF są szeroko stosowane do wykonywania połączeń LCD-flex, flex-to-board lub flex-to-flex. Proces ACF Laminating/Pre-Tacking stanowi pierwszą część całego procesu łączenia: nakładanie materiału klejącego na podłoże. Następnie może nastąpić końcowy proces klejenia na gorąco.

Przed nałożeniem ACF na podłoże, taśma ACF jest w połowie odcinana na wymaganą długość z rolki ACF. Półcięcie oznacza, że cięty jest tylko właściwy materiał ACF, a nie warstwa wierzchnia, która jest używana do transportu taśmy. Dzięki zastosowaniu niestandardowej termody z technologią Constant Heat (Hot Bar) ACF jest nakładany na powierzchnię wiązania. Zintegrowany system sterowania monitoruje i reguluje temperaturę, czas procesu i siłę stosowaną w procesie wstępnego klejenia. Wszystkie parametry procesu są wbudowane w system, zapewniając stałą jakość procesu i niezależność operatora.

Części produktu są umieszczane w niestandardowym uchwycie produktu, który jest zamontowany na pneumatycznym suwaku liniowym (skok przód-tył). System C-Tack umożliwia w pełni automatyczną kontrolę procesu, z ręcznym załadunkiem i rozładunkiem części.

System C-Tack jest standardowo kompatybilny z niemal wszystkimi dostępnymi na rynku taśmami ACF.

 

Laminowanie ACF / klejenie wstępne

Klej przewodzący prąd elektryczny może być stosowany do łączenia elastycznych i sztywnych płytek drukowanych, szklanych wyświetlaczy panelowych i folii flex. Klej przewodzący zawiera małe cząsteczki przewodzące, które są oddzielone izolującym materiałem klejącym. Anizotropowa folia przewodząca (ACF) to bezołowiowy i przyjazny dla środowiska materiał łączący do wykonywania elektrycznych i mechanicznych połączeń między dwiema częściami. ACF są szeroko stosowane do wykonywania połączeń LCD-flex, flex-to-board lub flex-to-flex.

Przed laminowaniem ACF do podłoża, taśma ACF jest wstępnie cięta na wymaganą długość z rolki ACF. Taśma jest cięta w połowie; cięty jest tylko właściwy materiał ACF. Warstwa wierzchnia (nośnik) jest używana do transportu taśmy. ACF można teraz nałożyć na podłoże za pomocą termody stałego ciepła (Hot Bar). Czas i temperaturę można zaprogramować, a siłę można regulować.

Po wykonaniu wstępnego wiązania obieraczka przesuwa się z prawej strony na lewą i z powrotem, aby oderwać taśmę ACF od taśmy nośnej. Taśma ACF jest teraz wstępnie związana z powierzchnią. Teraz proces laminowania jest zakończony, suwak wysuwa się ponownie. System C-Tack jest teraz gotowy do przyjęcia kolejnego podłoża.

 

Następny proces: Heat Seal Bonding

Po laminowaniu części, które mają zostać połączone, są umieszczane w uchwycie. To mocowanie (lub przyrząd) zapewnia, że łączone części idealnie do siebie pasują i zapewnia powtarzalność procesu. Temperatura, czas i ciśnienie powodują odkształcenie plastyczne kleju i ściskanie cząstek. Cząsteczki uwięzione między przewodnikami tworzą przewodzący interfejs między podkładkami na dwóch współpracujących powierzchniach i przewodzą tylko w osi Z. Późniejsze schłodzenie i pełne utwardzenie kleju w stanie ściśniętym stabilizuje połączenie.