Kategorie
IQ-BOND 2647-T-FL

IQ-BOND 2647-T-FL

bezrozpuszczalnikowy, dwuskładnikowy, przewodzący ciepło klej na bazie żywicy epoksydowej, opracowany do „zastosowań o niskim naprężeniu”

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki Kolor Lepkość Cure Przewodność cieplna Przechowywanie Tiksotropia PDF
IQ-BOND 2647-T-FL bezrozpuszczalnikowy, dwuskładnikowy, przewodzący ciepło klej na bazie żywicy epoksydowej, opracowany do „zastosowań o niskim naprężeniu” 2 K (1:1 wght%) Ciemno-pomarańczowy / Czerwony Wysoka Średni @ Niska temperatura 0.8   Niska

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 1625-T

IQ-BOND 1625-T

Łatwy stosunek mieszania 1: 1, niski skurczKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2800-T

IQ-BOND 2800-T

Zoptymalizowany do dozowania, długa żywotność, drobny wypełniacz do cienkiej linii wiązaniaŚrodki smarneWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2611-T-FC

IQ-BOND 2611-T-FC

Szybkie utwardzanie, łączenie termoparKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ- BOND 1501-T

IQ- BOND 1501-T

Ekonomiczny, o dużej żywotności wypełniony tlenkiem glinu (> 1 tydzień)Kleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2649-T-FL

IQ-BOND 2649-T-FL

Wysoka lepkość, nie zwiotczenie, bardzo elastyczny, 2-komponentowyKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2238-T

IQ-BOND 2238-T

Klej do utwardzania w niskiej temperaturze, długa żywotność, bardzo szybkie cykle utwardzania, średnia lepkośćKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny