Kategorie
IQ-BOND 2647-T-FL

IQ-BOND 2647-T-FL

bezrozpuszczalnikowy, dwuskładnikowy, przewodzący ciepło klej na bazie żywicy epoksydowej, opracowany do „zastosowań o niskim naprężeniu”

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki Kolor Lepkość Cure Przewodność cieplna Przechowywanie Tiksotropia PDF
IQ-BOND 2647-T-FL bezrozpuszczalnikowy, dwuskładnikowy, przewodzący ciepło klej na bazie żywicy epoksydowej, opracowany do „zastosowań o niskim naprężeniu” 2 K (1:1 wght%) Ciemno-pomarańczowy / Czerwony Wysoka Średni @ Niska temperatura 0.8   Niska

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 1632-T

IQ-BOND 1632-T

Łatwy stosunek mieszania 1: 1; elastyczny dla niedopasowania CTE; odporność na wysoką temperaturę (200 ° C)Kleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2235-T

IQ-BOND 2235-T

Nie zwiotczały klejKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-CAST 9044-T-AB

IQ-CAST 9044-T-AB

Wysokoprzewodzący, utwardzany w temperaturze pokojowejKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2610-T-AB

IQ-BOND 2610-T-AB

Utwardzalny w temperaturze pokojowej, nie ugina się, niezawodny w szerokim zakresie temperatur, bardzo dobrze nadaje się do zastosowania w wysokich temperaturach (do 150 ° C)Kleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ- BOND 1501-T

IQ- BOND 1501-T

Ekonomiczny, o dużej żywotności wypełniony tlenkiem glinu (> 1 tydzień)Kleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2236-T

IQ-BOND 2236-T

Klej niskotemperaturowy, długa żywotność, bardzo szybkie cykle utwardzaniaKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny