Strona główna » Kleje przemysłowe » Producenci

Specjalistyczne kleje przemysłowe - producenci

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Structalit® 5830	Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 28,000-38,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5820	materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5810	hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo, klejenie szkła Lepkość [mPas]: 2,000-3,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5800	hermetyzacja elementów elektronicznych, materiał do zalewania, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, klejenie tworzyw sztucznych, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 7,000-15,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5610	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD Lepkość [mPas]: 22,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5604	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 25,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 3060	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, karta inteligentna, klejenie tworzyw sztucznych Lepkość [mPas]: 30,000-40,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 1028 R	zastosowania ogólne Lepkość [mPas]: 16,000-24,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6616	łączenie radiatora Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6604	łączenie czujnika Lepkość [mPas]: 110,000-140,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6603	wiązanie magnesów, łączenie radiatora Lepkość [mPas]: 95,000-115,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6601	łączenie radiatora, łączenie czujnika Lepkość [mPas]: 12,000-20,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 6207	kapsułkowanie, ogólne zalewanie Lepkość [mPas]: 9,000-12,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 414	drukowanie ścieżek obwodów na elastycznych podłożach Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: poliestrowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3661	łączenie elastycznych urządzeń połączeniowych Lepkość [mPas]: 20.000-40.000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3655	Mocowanie matrycy LED Lepkość [mPas]: 5,000-15,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3653	klejenie części przewodzących prąd, idealny do części narażonych na wysokie wibracje Lepkość [mPas]: 8,000-13,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 342	Ochrona ESD Lepkość [mPas]: 1,000-2,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 336	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 327	łączenie części przewodzących prąd Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: poliamidowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 325	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 323	klejenie elementów elektronicznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3065	łączenie obwodów elastycznych, uszczelnienie wyświetlacza i ekranu dotykowego Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +, termiczny	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3064	Klejenie LCD, klejenie przewodów elastycznych Lepkość [mPas]: żelopodobny Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3063	Lepkość [mPas]: 150,000-190,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Strona 1 ... 3 4 5 6 7 ... 13

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.