Strona główna » Kleje przemysłowe » Kleje i uszczelniacze
Kategorie
Filtry

Uszczelniacze Przemysłowe

ProduktSkrócony opisGrupa produktów
Structalit® 5891 T Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5891 T

glob top hermetyzacja, montaż SMD, mocowanie elementów na PCB
  • Lepkość [mPas]: 80,000-150,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5892

glob top, hermetyzacja, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 200,000-300,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 5893 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5893

glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł
  • Lepkość [mPas]: 6,000-10,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
MedycznaWięcej Zapytaj
Structalit® 5894 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 5894

glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania
  • Lepkość [mPas]: 45,000-55,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 701 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 701

klej do mocowania soczewek, klej optyczny, technologia medyczna
  • Lepkość [mPas]: 3,000-5,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
MedycznaWięcej Zapytaj
Structalit® 8801 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801 black

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8801 T Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8801 T

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: tiksotropowy
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8805 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8805

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8838 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8838

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD
  • Lepkość [mPas]: 6,500-7,500
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Structalit® 8926 Klej epoksydowy utwardzany na gorąco i w temperaturze pokojowej

Structalit® 8926

mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD,
hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo
  • Lepkość [mPas]: 30,000-45,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3012 klej do sitodruku

Elecolit® 3012

klejenie części przewodzących prąd, sitodruk
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3025 Klej przewodzący prąd i ciepło

Elecolit® 3025

klejenie elementów wrażliwych na ciepło

  • Lepkość [mPas]: 80,000-90,000
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3036 klej przewodzący elektryczność

Elecolit® 3036

klejenie elementów wrażliwych na ciepło, łączenie obwodów elastycznych
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3043 klejenie spajanie bezpieczników ceramicznych

Elecolit® 3043

nadruk anteny, spajanie bezpieczników ceramicznych
  • Lepkość [mPas]: 4,000-5,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3063 Klejenie LCD

Elecolit® 3063

  • Lepkość [mPas]: 150,000-190,000
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3064 klejenie przewodów elastycznych

Elecolit® 3064

Klejenie LCD, klejenie przewodów elastycznych
  • Lepkość [mPas]: żelopodobny
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3065 Klej przewodzący prąd i ciepło

Elecolit® 3065

łączenie obwodów elastycznych, uszczelnienie wyświetlacza i ekranu dotykowego

  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: Ciśnienie UV +,  Ciśnienie VIS +, termiczny
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 323 klejenie elementów elektronicznych

Elecolit® 323

klejenie elementów elektronicznych
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 325 klejenie elementów wrażliwych na ciepło

Elecolit® 325

klejenie elementów wrażliwych na ciepło
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 327 łączenie części przewodzących prąd

Elecolit® 327

łączenie części przewodzących prąd
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: poliamidowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 336 klejenie elementów wrażliwych na ciepło

Elecolit® 336

klejenie elementów wrażliwych na ciepło
  • Lepkość [mPas]: podobny do pasty
  • Baza: 2-skłanikowa epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 342 Ochrona ESD

Elecolit® 342

Ochrona ESD
  • Lepkość [mPas]: 1,000-2,000
  • Baza: akrylowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3653 Klej do części narażonych na wysokie wibracje

Elecolit® 3653

klejenie części przewodzących prąd, idealny do części narażonych na wysokie wibracje
  • Lepkość [mPas]: 8,000-13,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Elecolit® 3655 Klej do mocowania matrycy LED

Elecolit® 3655

Mocowanie matrycy LED

  • Lepkość [mPas]: 5,000-15,000
  • Baza: epoksydowa
  • Utwardzanie: termiczne
Kleje epoksydoweWięcej Zapytaj
Wyników na stronie: 25 50 75
Strona 1 ... 678910 ... 12

Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Janczak