Specjalistyczne kleje przemysłowe - producenci

Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
Structalit® 5820	materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 20,000-25,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5830	Montaż SMD, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 28,000-38,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5891	glob top, hermetyzacja, klejenie tworzyw sztucznych, montaż SMD Lepkość [mPas]: 300,000-400,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5891 T	glob top hermetyzacja, montaż SMD, mocowanie elementów na PCB Lepkość [mPas]: 80,000-150,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5892	glob top, hermetyzacja, montaż SMD Lepkość [mPas]: 200,000-300,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 5893	glob top hermetyzacja, montaż SMD, technologia medyczna, klejenie igieł Lepkość [mPas]: 6,000-10,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Structalit® 5894	glob top, hermetyzacja, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, motoryzacja, lotnictwo, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 45,000-55,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 701	klej do mocowania soczewek, klej optyczny, technologia medyczna Lepkość [mPas]: 3,000-5,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Medyczna	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801 black	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8801 T	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: tiksotropowy Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8805	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8838	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD Lepkość [mPas]: 6,500-7,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Structalit® 8926	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD, hermetyzacja części z tworzyw sztucznych, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo Lepkość [mPas]: 30,000-45,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3012	klejenie części przewodzących prąd, sitodruk Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3025	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: 80,000-90,000 Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3036	klejenie elementów wrażliwych na ciepło, łączenie obwodów elastycznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3043	nadruk anteny, spajanie bezpieczników ceramicznych Lepkość [mPas]: 4,000-5,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3063	Lepkość [mPas]: 150,000-190,000 Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3064	Klejenie LCD, klejenie przewodów elastycznych Lepkość [mPas]: żelopodobny Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 3065	łączenie obwodów elastycznych, uszczelnienie wyświetlacza i ekranu dotykowego Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: akrylowa Utwardzanie: Ciśnienie UV +, Ciśnienie VIS +, termiczny	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 323	klejenie elementów elektronicznych Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 325	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 327	łączenie części przewodzących prąd Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: poliamidowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
Elecolit® 336	klejenie elementów wrażliwych na ciepło Lepkość [mPas]: podobny do pasty Baza: 2-skłanikowa epoksydowa Utwardzanie: termiczne, temperatura pokojowa	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Strona 1 ... 6 7 8 9 10 ... 13

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.