Strona główna » Kleje przemysłowe » Kleje i uszczelniacze » Kleje epoksydowe » Elan-tech® AS 15 - AW 15 - EF 18 T

Kategorie

Elan-tech® AS 15 - AW 15 - EF 18 T

Elan-tech® AS 15 - AW 15 - EF 18 T

Dwuskładnikowy klej epoksydowy - Do termoodpornego klejenia epoksydowych płyt narzędziowych do narzędzi w fazie wstępnej. Zdecydowanie zaleca się późniejsze utwardzanie.

Zapytaj o produkt

Opis produktu
Recenzje produktu (0)

Produkt	WKŁAD	ASPEKT A+B	CZAS WIĄZANIA (25°C-0,1 mm) LSS=1M minuty	PROFIL UTWARDZANIA > 50% LSS at 25°C godziny	LSS w 25°C (0,1 mm) N/mm2	Opis
Elan-tech^® AS 15 - AW 15 - EF 18 T	n.a.	green	210	8	9	Do termoodpornego klejenia epoksydowych płyt narzędziowych do narzędzi w fazie wstępnej. Zdecydowanie zaleca się późniejsze utwardzanie.

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii

	Produkt	Skrócony opis	Grupa produktów
	Elan-tech® AS 7 - AW 6	Dwuskładnikowy klej epoksydowy - Marmur, ceramika, beton plaquè, plaster miodu. Dobra odporność na żółknięcie.	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Structalit® 8838	mocowanie elementów na PCB, hermetyzacja elementów elektronicznych, montaż SMD Lepkość [mPas]: 6,500-7,500 Baza: epoksydowa Utwardzanie: termiczne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® 7631	klejenie tworzyw sztucznych, klejenie szkła, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 100-300 Baza: akrylowa Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Elan-tech® AS 96.1 AW 96.1	Szybkie (zgrubne lub punktowe) mocowanie kompozytu i wielu różnych materiałów.	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® UV 2113	mocowanie elementów na PCB, montaż SMD, klej do mocowania soczewek, klejenie tworzyw sztucznych, materiał do zalewania Lepkość [mPas]: 19,000-32,000 Baza: hybryda Utwardzanie: UV, VIS	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj
	Vitralit® 1600 LV	mocowanie elementów na PCB, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, motoryzacja, lotnictwo, karta inteligentna Lepkość [mPas]: 5,000-6,000 Baza: epoksydowa Utwardzanie: UV, wtórne utwardzanie cieplne	Kleje epoksydowe	Więcej Zapytaj

Masz pytania?

Skontaktuj się z nami

Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

Wyrażam zgodę na przetwarzanie przez Sprzedawcę moich danych osobowych zawartych w formularzu w celu udzielenia odpowiedzi na zadane poprzez formularz pytania.