Dwuskładnikowy klej epoksydowy - Do termoodpornego klejenia epoksydowych płyt narzędziowych do narzędzi w fazie wstępnej. Zdecydowanie zaleca się późniejsze utwardzanie.
Produkt | WKŁAD | ASPEKT A+B |
CZAS WIĄZANIA (25°C-0,1 mm) LSS=1M minuty |
PROFIL UTWARDZANIA > 50% LSS at 25°C godziny |
LSS w 25°C (0,1 mm) N/mm2 |
Opis |
Elan-tech® AS 15 - AW 15 - EF 18 T | n.a. | green | 210 | 8 | 9 | Do termoodpornego klejenia epoksydowych płyt narzędziowych do narzędzi w fazie wstępnej. Zdecydowanie zaleca się późniejsze utwardzanie. |
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
Produkt | Skrócony opis | Grupa produktów | ||
---|---|---|---|---|
![]() | Vitralit® 7041 F | Technologia medyczna
| Medyczna | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 6300 | klejenie szkła, klejenie tworzyw sztucznych
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® UD 8050 LV | technologia medyczna, optyka, elektronika
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Structalit® 5891 | glob top, hermetyzacja, klejenie tworzyw sztucznych, montaż SMD
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Elecolit® 6601 | łączenie radiatora, łączenie czujnika
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
![]() | Vitralit® 1688 | glob top hermetyzacja, powłoka ochronna, hermetyzacja elementów elektronicznych, hermetyzacja chipa, materiał do zalewania, karta inteligentna
| Kleje epoksydowe | Więcej Zapytaj |
Karolina Masny +48 663-840-464 ![]() |