Nowe jednoskładnikowe kleje epoksydowe utwardzane w temperaturze 60°C

Panacol opracował gamę nowych jednoskładnikowych klejów epoksydowych, utwardzanych w niskich temperaturach. Kleje zostały opracowane specjalnie do zastosowań w elektronice i bardzo dobrze przylegają do podłoży o niskim napięciu powierzchniowym.

Kleje Structalit® 5511, 5521 i 5531 po utwardzeniu wykazują zestaw wyjątkowych właściwości fizycznych. Wszystkie trzy kleje są jednoskładnikowymi klejami na bazie żywicy epoksydowej i utwardzają się w temperaturze zaledwie 60 ° C, dzięki czemu mogą służyć do spajania wrażliwych na temperaturę elementów. Utwardzanie w wyższych temperaturach przyspieszy czas utwardzania i wzmocni połączenie.

Structalit® 5511 charakteryzuje się szczególnie niską zawartością jonów i dlatego jest idealny do stosowania w elektronice. Wysoki moduł Younga oraz wydłużenie przy zrywaniu powyżej 8%, zapewnia wysoką przyczepność do wielu podłoży z dodatkową odpornością na wstrząsy i wibracje.

Structalit® 5521 jest bardziej miękki i elastyczny po utwardzeniu, dzięki czemu klej lepiej kompensuje naprężenia między podłożami. Ze względu na bardzo niski moduł sprężystości klej ten bardzo dobrze nadaje się do zalewania lub nakładania grubszych warstw.

Structalit® 5531 ma wyjątkowo niski współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), ale jest wystarczająco elastyczny, aby wytrzymać testy upadku i wibracji. Wprowadzone cząstki wypełniacza zapewniają materiałowi wyjątkowo wysoką odporność na wpływy mechaniczne i chemiczne.

Prezentowane kleje Structalit® firmy Panacol zapewniają bardzo wysoką siłę wiązania z materiałami zwykle używanymi w przemyśle elektronicznym. Mogą również bardzo dobrze przylegać do polimerów ciekłokrystalicznych i innych zaawansowanych technologicznie tworzyw sztucznych o niskiej energii powierzchniowej.

Pobierz arkusze danych technicznych:

Structalit® 5511

Structalit® 5521

Structalit® 5531