Kategorie
IQ-BOND 5970-ACE

IQ-BOND 5970-ACE

Szybkoutwardzalny klej termoutwardzalny do Flip Chip Attach, proces utwardzania termodowego, duże prędkości utwardzania

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki kolor Lepkość Cure Przechowywanie Tiksotropia PDF
IQ-BOND 5970-ACE Szybkoutwardzalny klej termoutwardzalny do Flip Chip Attach, proces utwardzania termodowego, duże prędkości utwardzania 1 K brązowy Niska Szybki @ Wysoka temperatura 3 miesięcy @ -20°C; 6 miesięcy @ -40°C Średni

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 5973-ACE

IQ-BOND 5973-ACE

Utwardzanie za pomocą SNAP, długa żywotnośćKleje przewodzące prąd elektryczny (ANIZOTROPOWE)Więcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Masny

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Masny