Kategorie
IQ- BOND 1501-T

IQ- BOND 1501-T

Ekonomiczny, o dużej żywotności wypełniony tlenkiem glinu (> 1 tydzień)

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)
Produkt Mocne strony Jeden składnik lub dwa składniki Kolor Lepkość Cure Przewodność cieplna Przechowywanie Tiksotropia PDF
IQ- BOND 1501-T Ekonomiczny, o dużej żywotności wypełniony tlenkiem glinu (> 1 tydzień) 1 K Biały Średni Medium @ Medium temperature 0.8-0.9 1 miesięcy - 5°C; 6 miesięcy - -20°C; 12 miesięcy - -40°C Średni

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Wybrane produkty z kategorii
ProduktSkrócony opisGrupa produktów
IQ-BOND 2432-T

IQ-BOND 2432-T

Procesy dozowania, drukowania, tłoczenia, wysoka wytrzymałość adhezji, w oparciu o bardzo drobną nieścierną technologię wypełniaczaKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2238-T

IQ-BOND 2238-T

Klej do utwardzania w niskiej temperaturze, długa żywotność, bardzo szybkie cykle utwardzania, średnia lepkośćKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ- BOND 2232-T

IQ- BOND 2232-T

Zoptymalizowany do dozowania małych kropek, bardzo szybkie cykle utwardzaniaKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2612-T-FC

IQ-BOND 2612-T-FC

Szybkie utwardzanie, łączenie termopar, szybsza wersja IQ-BOND 2611-T-FCKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-CAST 9025-T-AB

IQ-CAST 9025-T-AB

Ekonomiczny klej termoprzewodzący, do zastosowań wymagających odprowadzania ciepłaKleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
IQ-BOND 2648-T-FL

IQ-BOND 2648-T-FL

bardzo elastyczny, bezrozpuszczalnikowy, dwuskładnikowy, termoprzewodzący klej na bazie żywicy epoksydowej i / lub wypełniacz szczelinowy, opracowany do „zastosowań o niskim naprężeniu”Kleje przewodzące ciepłoWięcej Zapytaj
Masz pytania?
Skontaktuj się z nami
Kleje przemysłowe

Karolina Janczak

+48 663-840-464

email kontaktowy do Karolina Janczak